驱动ic用cof市场竞争现状及前景规模调查报告2019-2025年

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驱动ic用cof市场竞争现状及前景规模调查报告2019-2025年

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报告编号: 154057
文-本-版: 价格 6500 人 民 币（文本版）
电-子-版: 价格 6800元 人 民 币（电子版）
文+电=版: 价格 7000元 人 民 币（全 套版）
撰写单位: <国信经济研究院>;
研究方向: 市场调查报告
出版日期: （研究院）新出版权 威发布
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联-系-人: 杨云 （经理）
订购热线：010-57026889
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报告目录

---章cof产品概述

---节cof的定义

第二节cof品种

第三节cof——目前的主流挠性ic封装形式

一、ic封装

二、ic封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异

三、ic封装基板的种类

第四节cof与tab、tcp、tapebga/csp在定义上的区别

第五节cof在驱动ic中的应用

第六节cof行业与市场发展概述

第二章cof的结构及其特性

---节cof的结构特点

第二节cof在lcd驱动ic应用中的特性

第三节cof与其它ic驱动ic封装形式的应用特性对比

一、cof与cog比较

二、cof与tab比较

第四节未来cof在结构及其特性上的发展前景

一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板

二、卷式（rolltoroll）生产方式的发展

三、多芯片组装（mcm）形式的cof

第五节cof的更---封装形式——基于挠性基板的3d封装的发展

一、从2d发展到3d的挠性基板封装

二、基于挠性基板的3d封装的主要形式

第三章驱动ic产业现状与发展

---节驱动ic的功能与结构

一、驱动ic的功能及与cof的关系

1、驱动ic的功能

2、驱动ic与cof的关系

二、驱动ic的结构

三、驱动ic的品种

第二节驱动ic在发展lcd中具有重要的---

第三节大尺寸tft-lcd驱动及其特点

一、大尺寸tft-lcd驱动特点

二、大尺寸tft-lcd驱动芯片设计难点

第四节驱动ic产业的特点

第五节显示驱动ic的市场现况

一、显示驱动ic制造厂商与下游lcd面板厂家的关系及分析

二、显示驱动ic设计业现况

三、显示驱动ic市场规模调查统计

第六节显示驱动ic主要生产厂家的现况

第四章液晶面板应用市场现状与发展

---节液晶面板市场规模与生产情况概述

一、液晶面板市场变化

二、面板市场品种的格局

三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析

第二节大尺寸tft-lcd应用市场发展现况

一、大尺寸面板市场规模总述

二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况

三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况

四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况

五、对2019年大尺寸面板市场需求的预测

第三节我国液晶面板市场规模与生产情况概述

一、我国驱动ic设计行业的情况

二、我国液晶面板产业的发展

三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测

第五章cof的生产工艺及技术的发展

---节cof制造技术总述

一、cof的问世

二、cof的技术构成

第二节cof挠性基板的生产工艺技术

一、cof挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点

二、挠性基板材料的选择

三、精细线路的制作

第三节ic芯片的安装技术

第四节cof挠性基板的主要性能指标

第六章cof基板的生产现状

---节全cof基板生产量统计

第二节全cof市场格局

第三节全cof基板主要生产厂家

第四节全cof基板主要生产情况

一、日本cof基板厂家

二、韩国cof基板厂家

1、韩国lgmicron

2、韩国stemco

三、台湾cof基板厂家

1、台湾欣邦

2、台湾易华

第七章我国cof基板的生产现状

---节我国fpc业的现状

第二节我国cof的生产现况

第三节我国cof基板的生产企业现况

一、国内cof基板生产企业发展概述

二、深圳丹邦科技股份有限公司

1、企业概况

2、cof相关产业发展概况

3、企业经营情况

4、---优势及发展战略

三、三德冠精密电路科技有限公司

1、企业概况

2、cof相关产业发展概况

3、企业经营情况

4、---优势及发展战略

四、上达电子（深圳）股份有限公司

1、企业概况

2、cof产业发展概况

3、企业经营情况

4、---优势及发展战略

五、厦门弘信电子科技股份有限公司

1、企业概况

2、cof产业发展概况

3、企业经营情况

4、---优势及发展战略

第八章cof挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状

---节二层型挠性覆铜板品种及特性

第二节挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

一、适用于fccl的---介绍

二、国际上广泛使用的fccl标准介绍

1、ipc标准

2、iec标准

3、日本标准

4、测试方法比较

三、实际产品应用中的性能要求

第三节挠性覆铜板的生产工艺

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺

1、片状制造法

2、卷状制造法

二、二层型挠性覆铜板的生产工艺

1、涂布法（casting）

2、层压法（lamination）

3、溅镀法（sputtering/plating）

第四节挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、总述

二、日本fccl业生产现状与发展

三、美国、欧洲fccl业的现状与发展

四、台湾fccl业的现状与发展

五、韩国fccl业的现状与发展

第五节我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、我国国内挠性覆铜板业发展总述

二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况

图表目录

图表1：三种封装基板的cte及对ccl的cte要求

图表2：cof与cog比较分析

图表3：cof与tab比较分析

图表4：2017-2019年显示驱动ic市场规模调查统计

图表5：显示驱动ic主要生产厂家分析

图表6：2017-2019年全球主流面板厂商分区域销售额走势（单位：十亿美元）

图表7：2017-2019年全球大尺寸面板出货数量及同比走势（单位：百万台，%）

图表8：2017-2019年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势（单位：英寸）

图表9：2019-2025年全球液晶电视面板平均尺寸走势（单位：英寸）

图表10：2019-2025年全球液晶电视面板分分辨率占比走势（%）

图表11：2019-2025年全球分世代线面板产能（***g7）走势（k㎡，%）

图表12：2019-2025年全球智能手机用amoled产能增长趋势（刚性+柔性）

图表13：全球amoled和lcd智能手机面板渗透率走势图（2019-2025年）

图表14：四地面板企业数量变化图

图表15：2017-2019年全球液晶面板出货量市占率走势

图表16：2016h1全球电视面板出货量（百万片）

图表17：四地液晶面板产能统计及预测（亿平方米）

图表18：---oled产能建设情况

图表19：日韩台厂oled产能建设情况

图表20：2017-2019年全球大尺寸面板出货量统计分析

图表21：2017-2019年全球大尺寸面板出货量

图表22：2017-2019年液晶电视领域大尺寸面板需求量分析

图表23：2017-2019年全球平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析

图表24：2017-2019年显示器领域对大尺寸面板需求量分析

图表25：---为全球lcd产业第三极

图表26：cof封装技术工艺流程

图表27：2017-2019年全球cof基板产量统计分析

图表28：fpc相比pcb的优点

图表29：fpc各类产品特点对比分析

图表30：fpc应用领域

图表31：2017-2019年fpc市场规模分析

图表32：2017-2019年cof基板产量统计分析

图表33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息

图表34：深圳丹邦科技股份有限公司组织结构分析

图表35：2018年1-12月深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析

图表36：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司经营情况分析

图表37：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司成长能力指标分析

图表38：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指标分析

图表39：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指标分析

图表40：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力指标分析

图表41：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险指标分析

图表42：深圳市三德冠精密电路科技有限公司基本信息

图表43：2017-2019年深圳市三德冠精密电路科技有限公司财务状况分析

图表44：上达电子（深圳）股份有限公司基本信息

图表45：2018年上达电子（深圳）股份有限公司主营业务构成分析

图表46：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司经营情况分析

图表47：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司成长能力指标分析

图表48：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司盈利能力指标分析

图表49：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司运营能力指标分析

图表50：2017-2019年上达电子（深圳）股份有限公司财务风险指标分析

图表51：厦门弘信电子科技股份有限公司基本信息

图表52：2018年1-12月厦门弘信电子科技股份有限公司主营业务构成分析

图表53：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司经营情况分析

图表54：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司成长能力指标分析

图表55：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利能力指标分析

图表56：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司盈利指标分析

图表57：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司运营能力指标分析

图表58：2017-2019年厦门弘信电子科技股份有限公司财务风险指标分析

图表59：2017-2019年全球fccl市场规模分析

图表60：2018年全球fccl产量分布格局

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