北京中信博研研究院为您提供2019-2025年半导体设备市场---及投资前景预测报告版。
2019-2025年半导体设备市场---及投资前景预测报告（---版）
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报告编号: 98158
文本+电子价格r4b: 7000元
电-子-版价 格rmb:6800元
文-本-版价格rmb:6500元
撰写单位: <北京中智博研研究院>
研究方向: 针对全国市场---报告
出版日期: 动态实时更新
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后续服务: 一年内提供---服务
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联-系-人: 郑双双 qq咨询：2055952023
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[报告目录]
---章 半导体产业现状
1.1 、半导体产业近况
.2 、半导体设备简介
1.3 、euv对arf
1.4 、15英寸晶圆
第二章 半导体设备产业与市场
2.1 、整体半导体设备市场
2.2 、晶圆厂半导体设备市场
2.3 、全球半导体市场地域分布
第三章 半导体设备产业
3.1 、半导体设备产业概述
3.2 、半导体产业地域分布
3.2.1 、---半导体设备市场与产业
3.2.2 、---半导体设备市场与产业
3.3 、自动测试
3.4 、蚀刻
第四章 半导体设备下游市场分析
4.1 、晶圆代工业
4.1.1 、晶圆代工业现状
4.1.2 、晶圆代工厂资本支出
4.1.3 、globalfoundries
4.1.4 、tsmc
4.1.5 、联电
4.1.6 、smic
4.2 、内存产业
4.2.1 、nand产业现状
4.2.2 、东芝
4.2.4 、dram产业现状
4.2.5 、hynix与三星制程进度
4.2.6 、dram厂家2010年支出
4.3 、idm
4.4 、封测产业
第五章 半导体设备厂家研究
5.1 、应用材料（applied materials）
5.2 、asml
5.3 、kla-tencor
5.4 、日立高科
5.5 、tel
5.6 、nikon
5.7 、dns
5.8 、aixtron
5.9 、advantest
5.10 、lamresearch
5.11 、zeiss smt
5.12 、teradyne
5.13 、novellus
5.14 、verigy
5.15 、varian
5.16 、日立国际电气
5.17 、asm国际
5.18 、佳能
图表目录：
2013-2018年全球半导体设备市场规模
2013-2018年全球半导体设备资本支出统计及预测
2013-2018年全球半导体材料收入统计及预测
2013-2018年全球晶圆厂建设投入统计及预测
2013-2018年全球晶圆厂设备投入统计及预测
2013-2018年全球晶圆厂投入统计及预测
2013-2018年全球折合8英寸晶圆产能下游产品类型分布
2013-2018年全球晶圆厂产能分布统计及预测
2018年全球半导体设备市场地域分布
2013-2018年全球半导体市场地域分布预测
2013-2018年全球半导体设备市场技术分布
2013-2018年全球半导体市场下游应用分布
2013-2018年全球晶圆厂材料市场规模与地域分布
2013-2018年全球封装厂材料市场规模与地域分布
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